近期,我司新品发布日本现货ULVAC爱发科发电电源MEX-N
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核心产品线
ULVAC的产品体系覆盖真空系统全链条,主要分为四大类:
1. 真空泵与真空系统
2. 薄膜沉积与镀膜设备
磁控溅射系统:
ENTRON-EXX:多腔体集群式PVD系统,支持多12个模块灵活组合,用于Micro-OLED、先进封装的金属化工艺。
SME、SRH、SMV系列:适用于半导体晶圆、PCB互连层、光学薄膜的高精度溅射。
热蒸发系统:用于有机材料(如OLED发光层)的高纯度蒸镀。
CVD/ALD系统:提供薄膜均匀性控制,满足2.5D/3D封装需求。
3. 等离子体处理设备
灰化/去胶系统:
Luminous NA系列:无晶圆尺寸限制,专用于先进封装中光刻胶残留,支持晶圆与面板(大600mm)处理。
ENVIRO Optima:高 ash rate(>12 µ/min),适用于HDI、TSV等高密度互连结构。
等离子体刻蚀与清洗:用于半导体前道工艺中的表面活化与污染物去除。
4. 高纯靶材与材料
产品类型:高纯度Cu、Al、Mo、Ti、Ta、Nb、Zr及其合金靶材。
应用领域:
液晶面板(FPD)
太阳能电池(CIGS、PERC)
半导体互连层(Cu damascene)
技术优势:苏州公司拥有58项,涵盖靶材加工、吊装、焊接等工艺,“专精特新”企业。
主要应用领域
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