滨松G6854-01 InGaAsPIN光电二极管：球面透镜TO-18封装，2GHz高速光接收

我司正式发布—— 滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics）InGaAs PIN 光电二极管 G6854-01。该产品采用带球面透镜的 TO-18 金属封装，专为光纤通信中的光量监测与高速光接收设计，在 0.9 μm 至 1.7 μm 的近红外波段内实现了 2 GHz 截止频率与 0.95 A/W 典型感光灵敏度的组合。

滨松光子学株式会社是光子学技术供应商，产品覆盖光电探测器、光源、激光器及成像系统，广泛应用于医疗诊断、生命科学、工业测量与光通信等领域。

光纤耦合的效率痛点与光学回应：

在光纤通信系统中，将入射光高效、稳定地耦合进探测器光敏面是链路设计的首要环节。G6854-01 的核心设计围绕这一需求展开：其封装窗口集成了带抗反射膜的球面透镜，一方面将入射光汇聚至 φ0.08 mm 的微型受光面上，提升耦合效率；另一方面，AR 镀层有效抑制了回波反射，降低返回光对光源（如 DFB 激光器）的扰动风险。对于需要精密对准的蝶形封装或收发模块产线而言，球面透镜提供的容差空间有助于缩短光轴校准时间。

关键规格：高速与低噪声的平衡

G6854-01 的性能参数指向明确的高速弱信号检测定位。在 25°C、VR=5 V 条件下，其暗电流最大值仅 0.4 nA，结电容典型值低至 1 pF，这两项指标共同保障了探测器在高速工作时不会因暗电流噪声或 RC 时间常数限制而劣化信噪比。截止频率典型值达 2000 MHz（λ=1.3 μm，-3 dB，RL=50 Ω），噪声等效功率典型值为 2×10⁻¹⁵ W/Hz¹/²，使其能够胜任 GHz 级光信号的直接检测。

光谱响应方面，峰值灵敏度波长位于 1.55 μm，覆盖光纤通信中常用的 1.3 μm 与 1.55 μm 两个低损耗窗口。滨松在光通信应用推荐产品列表中，将 G6854-01 列为金属封装类别的第一选择型号之一。

封装工艺与产线适配性：

G6854-01 采用 CD 封装结构，基底定位精度较高，便于自动化贴装与对准。封装体支持 YAG 激光焊接，这一特性对需要气密封装的光通信器件产线而言具有实际价值——激光焊相较于环氧粘接，在长期可靠性及气密性方面通常更具优势。TO-18 金属封装本身也提供了对电磁干扰的天然屏蔽。

目标应用：

该产品的主要应用场景集中于光纤通信系统的光功率监测、接收端信号检测，以及需要近红外高速响应的测试仪器。滨松将其定位为“光ファイバ通信における光量モニタ用として開発された高速受光デバイス”（为光纤通信光量监测而开发的高速受光器件）。在 5G 承载网、数据中心互连以及相干光通信模块中，此类小型化高速 InGaAs 探测器是光接收链路的基础元件。