超平金Au（111）基片

超平金Au（111）基片

Au（111）表面近乎原子级平整，纯净无瑕，无需清洁，是分子显微镜和光谱学应用以及分子传感器制造的理想选择。

超平整的金表面已广泛用于材料表征，包括原子力显微镜（AFM）、扫描隧道显微镜（STM）、纳米红外光谱（FTIR）和电化学技术。此外，这种光滑的金表面还可作为高性能传感器、生物传感器和纳米光学的基底。

超平整的金表面是通过在最平整的优质级硅片上镀金制成的。然后，将1厘米×1厘米的方形玻璃芯片粘附在金表面。您使用的金表面是与硅模板接触的那一面，因此它非常平整且受到保护，免受大气污染。要暴露超平整的金表面，只需将玻璃芯片从硅片上剥离。

超平金Au（111）基片特点：

超光滑——均方根粗糙度接近原子平整度。这种超光滑的金表面能够实现分子分析中最高的信噪比。 纯净新鲜的金——金在从模板上剥离之前受到大气保护，提供了一个纯净无瑕的表面，不含有机物和其他大气污染物。 即用型——芯片无需清洁，消除了对危险清洁溶液或昂贵清洁设备的需求。 便捷——每个模板上有多个芯片，便于您轻松准备新鲜、纯净且超平整的金芯片，随时用于下一次测量。

超平金Au（111）基片
为纳米技术应用提供的即用型、无瑕的金(111)，非常适合先进的纳米技术应用。我们的模板剥离金芯片具有wuyulunbi的平整度，非常适合原子力显微镜（AFM）、扫描隧道显微镜（STM）、红外纳米光谱（nano-IR）等应用。

比较AFM图像：超平整金表面与标准金表面

为什么选择超平整金？
超平整表面：金表面粗糙度接近原子级平整，能够在纳米尺度上实现高分辨率成像和测量。
高度定向金：整个样品区域都是均匀的金(111)晶面。
纯净且无污染的金：我们的金在剥离模板之前被屏蔽在大气之外，确保表面无有机物和大气污染物。
即用型：告别危险的清洁溶液或昂贵的设备。我们的芯片已准备好立即使用。便捷：每个模板上有多个芯片，您可以在几秒钟内为下一次实验准备新鲜、干净、超平整的芯片。

产品详情——模板剥离金芯片
这些芯片专为研究人员设计，通过在优质一级硅片上镀膜作为模板进行制造。然后，将1厘米×1厘米的方形玻璃芯片用环氧树脂粘合到金的表面。您使用的金表面是与硅接触的表面，因此它具有超平整、高度定向的金(111)，并且在您准备好使用之前一直受到保护，免受大气污染。
在剥离后，模板剥离金芯片立即提供接近原子级平整的均方根粗糙度，其水静态接触角与新沉积的、高能量金表面非常相似。