技术 | 详解LED结温产生的原因

“LED结温”对余多数人来说还不是那么熟悉，但即便对于LED行业的人也并是那多明了！现在我们来详细的解释。LED工作时，以下几种情况可以促使结温不同程度的上升。

一、经过多次实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，*的材料生长与元件制造工艺可以使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子（＞90％）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。

二、由于P—N结不可能，元件的注人效率不会达到100％，也即是说，在LED工作时除P区向N区注入电荷（空穴）外，N区也会向P区注人电荷（电子），一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，终也会变成热。

三、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。