TJ半导体晶圆小孔加工超薄硅片微结构加工

TJ半导体晶圆小孔加工超薄硅片微结构加工

硅片的分类：

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

硅片加工的具体加工内容

承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。

应用及市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、异形加工，微小孔，打孔加工、微结构定制）。

激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。

华诺激光梁工竭诚为您服务！