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Atomax喷嘴:成为半导体精密清洗的理想选择

2025年03月05日 14:46 来源:秋山科技(东莞)有限公司

Atomax喷嘴:成为半导体精密清洗的理想选择

在半导体制造领域,清洗工艺是确保芯片性能和可靠性的关键环节。随着半导体技术的不断进步,芯片结构日益复杂,对清洗工艺的要求也越来越高。传统的清洗方法在面对微米级甚至纳米级污染物时,往往显得力不从心。此时,Atomax凭借其创新的技术和性能,成为半导体精密清洗的理想选择。


半导体清洗的挑战

半导体制造过程中,硅片表面会附着各种污染物,包括颗粒、金属离子、有机物等。这些污染物如果无法清除,将直接影响芯片的性能和良率。然而,传统的单流体喷嘴或普通双流体喷嘴在清洗效率、清洗精度和清洗时间上存在诸多局限:

  • 清洗能力不足:难以去除0.1μm以下的微小颗粒和顽固污染物。

  • 空间限制:半导体清洗设备内部结构复杂,安装空间有限。

  • 时间成本高:清洗时间过长,影响生产效率。


Atomax:解决行业痛点的利器

Atomax是一款专为半导体行业设计的高性能双流体喷嘴,结合了创新的流体动力学技术和精密制造工艺,为半导体清洗提供了全新的解决方案。

1. 高效清洗,去除污染物

Atomax通过将高速气体与液体混合,产生极细的雾化颗粒,能够深入芯片表面的微观结构,有效去除0.1μm以下的颗粒、金属离子、有机物等顽固污染物。其喷射模式确保清洗均匀,不留死角。

2. 紧凑设计,适应复杂空间

Atomax采用模块化设计,体积小巧,能够轻松集成到现有的半导体清洗设备中,即使是在空间有限的复杂环境中也能灵活安装。

3. 缩短清洗时间,提升生产效率

Atomax的高效清洗能力显著缩短了清洗时间,同时减少了纯水和化学药剂的使用量,帮助企业降低运营成本,提高生产效率。

4. 高可靠性与长寿命

Atomax采用高耐腐蚀材料制造,能够适应各种化学清洗剂,确保在严苛的半导体生产环境中长期稳定运行,减少维护频率和停机时间。


Atomax的应用场景


  • 精细雾化效果:半导体制造对清洗和喷涂的精度要求高,ATOMAX 二流体喷嘴能够产生极其细小且均匀的液滴,其雾化粒径可精确控制在极小范围内。例如在一些先进的半导体芯片制造中,能将清洗液雾化成几微米的液滴,这些微小液滴可以深入到芯片表面的微小缝隙和孔洞中,有效去除微小颗粒和污染物,同时不会对芯片表面造成损伤。

  • 精准流量和压力控制:该喷嘴具备精确的流量和压力调节功能,可以根据不同的半导体工艺需求,精准控制气液的流量、压力和混合比例。比如在光刻胶喷涂过程中,通过精确控制流量和压力,能够确保光刻胶均匀地覆盖在晶圆表面,保证光刻工艺的精度和稳定性。

  • 高可靠性和稳定性:半导体制造过程是一个高度连续和自动化的过程,任何设备故障都可能导致生产中断和产品损失。ATOMAX 二流体喷嘴采用了高品质的材料和先进的制造工艺,具有良好的抗堵塞性能和耐用性,能够在长时间连续运行中保持稳定的喷雾性能,减少因喷嘴故障而导致的生产停机时间。

具体应用场景


  • 晶圆清洗

    • 去除颗粒污染物:在晶圆制造过程中,会不可避免地沾染各种颗粒污染物,如灰尘、金属颗粒等。ATOMAX 二流体喷嘴将去离子水等清洗液雾化后喷射到晶圆表面,利用液滴的冲击力和清洗液的化学作用,能够有效去除这些颗粒污染物,保证晶圆表面的清洁度。

    • 去除有机物残留:光刻、蚀刻等工艺会在晶圆表面留下有机物残留,二流体喷嘴可以将专门的有机溶剂雾化后进行清洗,通过精细的喷雾覆盖和高效的清洗作用,去除这些有机物残留,为后续的工艺步骤做好准备。

  • 光刻胶喷涂

    • 均匀涂层形成:光刻胶的均匀喷涂对于半导体光刻工艺至关重要。ATOMAX 二流体喷嘴能够将光刻胶均匀地雾化并喷涂在晶圆表面,形成厚度均匀、平整度高的光刻胶涂层,确保光刻图案的精确转移,提高芯片制造的良品率。

  • 芯片封装清洗

    • 封装基板清洗:在芯片封装过程中,封装基板表面可能会存在灰尘、油脂等污染物,影响封装的可靠性。二流体喷嘴可以对封装基板进行精确清洗,去除这些污染物,保证芯片与封装基板之间的良好连接和电气性能。

Atmax喷嘴AM系列

AM6/AM12/AM25/AM45

可以精确地从非常少量的情况下喷洒,以获得平均粒径约为5μm的超细颗粒。它是一个很小的喷嘴,可以用20-750瓦的空气压缩机操作。主要用途包括表面薄膜涂层,在科学和医学领域的喷雾极少,室内和各种设施的灭菌和消毒。

AM6和12种类型适合用细颗粒喷洒极小的流速。压缩气体流速也小于常规喷嘴的流量。主要用途包括在半导体晶圆上进行精确喷涂,在电子组件和功能材料制造过程中薄膜形成,以及喷涂和涂料。


Atmax喷嘴BN系列

BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000

基本结构与AM类型相同,喷嘴具有更高的喷雾流标准。
用途包括成型工艺,涂上高粘度液体,在喷雾烘干机上喷洒喷雾剂,在食物上喷洒调味液以及重油和工厂废油的高温燃烧。

ATMAX喷嘴BN类型的液态喷雾端口直径为φ2.2.0至φ6.0mm,但可以非常稳定。它适用于高喷雾流速的工作,并已用作用于大规模生产的设备和设备的喷嘴头。在生产线,陶瓷釉料涂料,模具制造过程中的霉菌释放剂盒以及用于废气净化设备的喷嘴头上有喷涂工艺。该喷嘴允许在不堵塞的情况下连续操作,并允许大量加工液体雾化。

Atmax喷嘴CNP系列

CNP(W)200/CNP(W)500/CNP1000

该喷嘴的开发是为了适应生产线和工厂中的大量喷雾。由于其较大的喷雾直径,它可用于雾化液体,例如汽油,煤油,重油,汽车变速箱废料,可食用油等,燃烧低粘度液体,其粘度为1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃废油,以及含有10,000 cpp液体的污垢和稳固的供电,并供应量高。

ATMAX喷嘴CNP类型的液体直径为φ3.5至φ5.6mm,并且非常大,甚至可以堵塞高度粘性的液体,并且可以将其喷入原子而不会导致其向前或下垂下降。所有组件均由金属制成,使其适合在耐化学和高温环境中连续运行。 CNW有两个液体供应端口,允许将两种不同类型的液体分开送入喷嘴,并使用喷嘴喷雾端口混合和喷洒。根据工作条件的不同,可以无需先前的液体混合而工作。

结语

在半导体制造领域,清洗工艺的质量直接决定了芯片的性能和良率。Atomax凭借其高效、精准、可靠的清洗能力,成为半导体企业的理想选择。无论是提升产品质量,还是优化生产效率,Atomax都能为您提供强有力的支持。

选择Atomax,选择清洗解决方案,助力您的半导体制造迈向更高水平!



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