Shinkuu喷金仪金靶 ⌀51×0.1t资料介绍

1. 产品概述

材质：高纯金（Au ≥ 99.99%）
尺寸：⌀51 mm × 厚度 0.1 mm（可定制其他规格）
适用设备：Shinkuu系列喷金仪（兼容多数磁控溅射镀膜系统）
主要用途：SEM样品导电镀层、EBSD分析增强、光学反射膜制备等。

2. 关键性能参数

3. 产品优势

✅ 超高纯度：极低杂质含量（Fe、Cu等<10ppm），确保镀膜无污染。
✅ 超薄设计：0.1mm厚度优化溅射效率，减少热应力导致的靶材变形。
✅ 均匀成膜：磁控溅射后膜厚偏差≤±5%（旋转样品台条件下）。
✅ 长寿命：典型使用寿命≥6小时（30W DC溅射条件）。
✅ 兼容性广：适用于SEM、FIB-SEM、TEM样品制备及XRF校准。

4. 典型应用

（1）SEM样品导电镀层

• 推荐膜厚：5-15 nm

• 效果：消除荷电效应，提升二次电子信号3-5倍。

（2）EBSD分析增强

• 推荐膜厚：3-8 nm

• 效果：减少背景噪声，提高衍射信号信噪比。

（3）光学反射膜

• 推荐膜厚：50-200 nm

• 效果：可见光区反射率≥95%（λ=550 nm）。

5. 操作指南

（1）安装与存储

• 安装：使用无尘手套操作，确保靶材与阴极接触良好。

• 存储：干燥氮气柜（RH<30%），避免氧化。

（2）溅射参数推荐（DC磁控溅射）

（3）维护与更换

• 寿命终点判断：

• 溅射速率下降＞20%

• 镀膜出现明显不均匀或杂质

• 废弃处理：按贵金属废料回收（不可随意丢弃）。

6. 质量控制与认证

• 批次检测报告：提供XRD晶相分析、ICP-MS成分检测、AFM表面形貌数据。

• 兼容标准：符合ISO 9001、ASTM F76等国际规范。

7. 注意事项

⚠ 真空要求：本底真空≤5×10⁻³ Pa，避免残留气体污染。
⚠ 避免过热：连续溅射时建议间歇冷却，防止靶材热裂。
⚠ 安全防护：溅射过程中避免直接观察等离子体，佩戴防护眼镜。